Siltronic, impresa leader nel settore della tecnologia dei wafer di silicio per i chip, dovrebbe sbarcare sulla Borsa di Francoforte già il prossimo 26 marzo mentre il bookbuilding dovrebbe iniziare il 15 marzo. Lo scrive oggi ‘”Handelsblatt”, il più importante quotidiano finanziario della Germania citando fonti vicine all’operazione. Già ieri X-Fab, piccola azienda di semiconduttori con sede nell’ex Germania orientale, aveva annunciato la sua IPO per la terza settimana di marzo. La IPO di X-Fab o quella di Siltronic rappresenterà il primo collocamento a Francoforte da quasi un anno e mezzo. Lo scorso anno nessuna matricola è stata quotata sul listino tedesco. Dopo i collocamenti delle due imprese impegnate nel settore dei semiconduttori è attesa una serie di altre IPO’s a Francoforte. Tra queste sono da citare quella di Wincor Nixdorf (soluzioni IT per i mercati del Retail e del Banking), ATU (servizi globali per il settore automobilistico), Hapag-Lloyd (logistica, navigazione) e Postbank.
Mentre il collocamento di X-Fab avrà dimensioni modeste, la IPO di Siltronic è da ritenere abbastanza importante. Siltronic è il numero tre a livello mondiale del suo settore che registra forti margini di crescita. Il volume della IPO potrebbe raggiungere €1 miliardo. Siltronic ha buone possibilità per essere inserito in seguito nel TecDAX, il paniere che contiene i titoli delle trenta maggiori imprese high tech quotate a Francoforte.
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