TSMC si prepara ad avviare la produzione dei wafer a 2 nanometri nell’ultimo trimestre dell’anno, e Apple avrebbe già prenotato quasi la metà della capacità iniziale. Non solo per i futuri chip A20 e A20 Pro, che alimenteranno la famiglia di iPhone 18 attesa nel 2026, ma anche per una nuova generazione di SoC progettati con tecnologie di confezionamento più avanzate.
Secondo quanto riportato dal China Times, l’azienda di Cupertino avrebbe in programma quattro diversi chip prodotti a 2nm, tutti con il nuovo sistema di packaging Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), un’evoluzione rispetto alle soluzioni attuali.
Cosa porta di nuovo il packaging WMCM
La tecnologia WMCM consente di integrare all’interno di un unico chip componenti diversi come CPU, GPU e DRAM, mantenendo però un ingombro ridotto. Questo approccio porta numerosi vantaggi:
- prestazioni superiori grazie a una maggiore densità di integrazione
- minore produzione di calore
- efficienza energetica migliorata
- conseguente aumento dell’autonomia dei dispositivi
Come avvenuto con la generazione A19, ci si aspetta che Apple introduca tre varianti di A20, con il modello “Pro” sottoposto a un processo di selezione (binning) per garantire le performance più elevate.
I chip a 2nm anche su MacBook e Vision Pro
Apple non limiterà l’uso dei 2nm agli iPhone. È previsto che i nuovi MacBook Pro integrino la serie M6, chip realizzati sempre con la litografia più avanzata di TSMC. Secondo alcune fonti, proprio questa generazione potrebbe segnare l’abbandono definitivo del mini-LED a favore dei display OLED.
Inoltre, il successore di Apple Vision Pro dovrebbe arrivare nel 2026, dotato di un coprocessore R2 anch’esso basato sul processo a 2 nanometri. Resta invece ancora incerto quale sarà il chip principale che alimenterà il visore, un dettaglio che probabilmente emergerà nei prossimi mesi.
TSMC: domanda altissima e costi record
La corsa al 2nm non riguarda solo Apple: anche Qualcomm e MediaTek lanceranno i loro primi chip con questa tecnologia nel 2026. Tuttavia, Cupertino godrà di un vantaggio competitivo, avendo già bloccato una parte consistente della capacità produttiva iniziale.
TSMC punta a produrre 100.000 wafer al mese entro la fine del 2026, ma il costo di questa tecnologia è altissimo: circa 30.000 dollari per wafer, che renderanno i chip a 2nm i più costosi mai realizzati. Un investimento che solo pochi colossi del settore, come Apple, possono permettersi per mantenere il primato in termini di potenza ed efficienza.
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